Гнучкі проблеми складання друкованої плати

Зміст:
Flex Circuits вимагає спеціалізованих рішень:

Стабілізація субстрату: Вакуумні піддони з 0 . 01 мм толерантність до плоскості.

Клей: UV-розвинені клеї для складних дисплеїв .

Розміщення низького стресу: Головки, керовані силою (<0.5N) for polyimide substrates.
Apple AirtagВиробництво досягнуто 98% врожайності за допомогою індивідуальних кінців від hanwha .

Правило дизайну:
Уникайте розміщення компонентів в межах 1 мм від зонів згинів .