Вологічна обробка вологи

Відповідність MSL (Рівень чутливості до вологи) запобігає "PopCorning" пошкодженню . IPC/JEDEC J-STD -033 Визначає протоколи Bake-Out: компоненти рівня 3 потребують 168 годин терміну підлоги в<30% RH. Dry cabinets maintain <5% humidity with nitrogen purge. Baking profiles: 125°C for 24hrs for moisture removal. Component packaging includes humidity indicator cards and moisture-barrier bags. Failure analysis detects delamination via scanning acoustic microscopy. High-reliability medical devices mandate Level 1 handling.