SMT Термальне профілювання

Профілювання Reflow вимагає 4- Фазової оптимізації: попереднє розігрування (1-3 градус /с), SOAK (60-120 S при 150-180 градус), Reflow (30-60 s вище 217 градусів), охолодження (<6°C/s). KIC thermal profilers use predictive algorithms for complex boards. Thermocouples attach to thermal mass areas for accuracy. Nitrogen environments permit 10°C lower peak temperatures. Ramp-to-spike profiles reduce tombstoning. DOE methods correlate profile settings with shear strength. Standards: IPC-7531 guidelines for profile validation.